2/2

资讯详细

当前位置:  首页  >  雷达资讯  >  行业动态
DARPA电子复兴计划拟发展单片光子集成电路技术能力
发布时间:2019年 12月 10日

据美国太空日报网站2019年11月22日报道,  为了克服光子微系统的发展障碍,开发高性能光子集成电路(PIC),DARPA启动了“通用微光学系统激光器”(LUMOS)项目。该项目拟利用新材料和异构集成技术,开发将激光器、放大器、调制器、波导、检测器等多种光子器件集成到单块芯片上的方法,支持从数字和模拟通信到导航和定时,再到量子测量和计算的多领域应用。

该项目涉及复杂性、功率和频谱等三个相互关联的方面。在复杂性方面,主要研究如何将数千个光子器件集成在一块芯片上;在功率方面,主要研究国防高功率应用;在频谱方面,主要开发可见光和近红外光子应用,支持临界传感、授时、量子信息等新型应用。每个研究方面,都将探索各自的集成策略和开发各自的光子集成电路。为了验证通过完整的光子器件集成能够获得性能的提升和尺寸、重量和功率等方面的改进,LUMOS项目将在其项目执行期的各个阶段结合武器装备系统进行演示。除了专注于与国防部相关的应用之外,LUMOS项目还将开发可在现有代工厂中制造光子集成电路的制造工艺。

LUMOS项目是DARPA的电子复兴计划(ERI)的一部分。开发光子集成电路有助于大幅提高芯片性能,促进设计创新,降低开发成本,有望为商业领域带来经济竞争力,为美国国防部带来作战优势。